0
異種部品間の分子レベルでの接合 融点以下の熱と圧力を加えることで、銅と鋼の接合や多層アセンブリなど、異なる部品間に永久的な結合を形成するシステムです。このプロセスはフィラー材(ろう材)の使用を排除し、ワークの熱歪みを防止します。
大慶電機 - 抵抗溶接に特化した技術力。